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型号： FW-40-05-L-D-512-163
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-512-163由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-512-163价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-512-163封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-512-163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-512-163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-512-163 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）和电源混合传输；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥500次）和抗振动要求高的场景中，提供稳固的刚性堆叠连接；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主控板与副屏驱动板间、AR/VR头显的主处理器与显示模组之间的薄型化、低侧高（≤5.12 mm）垂直互连；  
- 测试与开发平台：因采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计，便于原型验证与快速迭代，支持盲插与精确自导正（Self-Alignment），提升组装良率。  
该型号具备屏蔽结构（D系列含EMI屏蔽罩）、镀金触点（163指代Au 16.3 µin厚度）及UL94 V-0阻燃材料，适用于需兼顾信号完整性、电磁兼容性与长期稳定性的严苛应用环境。（字数：398）

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