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型号： FW-40-05-L-D-413-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-413-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-413-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-413-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-413-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-413-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-413-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、小基站（Small Cell）主控板与射频板之间的垂直互连，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输能力及优化的阻抗匹配设计。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/AI加速器载板（Carrier Board）与子卡（如PCIe扩展卡、FPGA Mezzanine）间的紧凑型堆叠连接，满足高引脚数（40×2=80位）、低串扰与EMI抑制需求（ES屏蔽结构有效降低辐射干扰）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠、可插拔垂直堆叠。

- 测试与开发平台：作为FPGA开发套件、高速SerDes评估板的标准互连方案，便于模块化设计、快速原型验证及热插拔调试（配合导柱导向与预镀金触点保障插拔寿命）。

该型号采用0.5 mm间距、双排直角焊板结构，总高仅7.5 mm（含屏蔽罩），兼容RoHS，适用于需兼顾高速性、小型化、电磁兼容性及长期稳定性的严苛电子系统。

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