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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-360-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-360-075价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-360-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-360-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等,需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连; - 工业控制与自动化设备:用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的可靠刚性连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; - 测试与测量仪器:模块化架构中支持快速更换功能子板(如ADC/DAC模块、射频前端),该连接器提供0.5 mm间距、40位单排结构,兼顾信号完整性与装配便利性; - 医疗电子设备:如便携式超声或监护仪内部,满足紧凑设计、低EMI及RoHS/REACH合规要求。 该型号采用表面贴装(SMT)直角母座设计,配360°屏蔽罩(D系列屏蔽结构)与75Ω阻抗优化,适用于≤1 Gbps的差分或单端信号传输;标称电流0.5 A/触点,工作温度–55°C ~ +125°C,适合严苛环境。其“L”型锁扣与“360”全周屏蔽确保插接稳固、抗干扰强,广泛应用于对空间、可靠性与电磁兼容性有综合要求的高端电子系统中。(字数:398)