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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-352-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-352-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-352-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-352-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-352-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-352-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用40位双排针设计,间距0.050"(1.27 mm),带锁扣(L)、直角插拔(D)、3.52 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子接触区(EP = Enhanced Performance),并具备表面贴装(SMT)和共面性优化结构。 其典型应用场景包括: - 高速、紧凑型嵌入式系统中主板与子板/夹层板之间的垂直互连,如通信基站基带板与射频模块板; - 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板的可分离式堆叠连接,支持热插拔维护; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB的高可靠性、小空间互连,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的轻量化板级堆叠方案; - 适用于DDR3/DDR4内存扩展、FPGA夹层接口等中等速率(≤1 Gbps/line)并行总线应用,兼顾成本与性能。 该连接器不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4+或USB 3.2)主通道,但凭借精密共面性与增强触点(EP),在中小批量、高稳定性、空间受限的板对板场景中表现优异。