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型号： FW-40-05-L-D-280-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-280-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-280-130-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-280-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-280-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-280-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-280-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（OSFP/QSFP-DD 接口转接）、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备（如超声探头主板与处理板间堆叠连接），其 0.5 mm 间距、280 µm 超低高度（L=Low Profile）和 130 µm 接触长度（D=Deep Mating）确保可靠插拔与抗振动性能。  
- 消费电子与边缘计算：在折叠屏手机副板互联、AI 加速模组（如 M.2 尺寸 AI 卡与主控板叠接）、AR/VR 头显的多层 PCB 垂直互连中，提供高引脚数（40位双排）、无卤素、符合 RoHS 的环保连接方案。  
- 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，支持免工具盲插，便于快速组装与返工，常用于 FPGA 开发平台、评估板（EVB）及自动化测试夹具中。  
该连接器具备优异的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）设计，支持高达 25 Gbps/lane 的数据速率，并通过 IPC-6012 认证，适用于严苛的工业温度范围（–55°C 至 +125°C）。

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