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型号： FW-40-05-G-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板、高速数据采集系统等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，同时保持信号完整性。

- 高速数字系统：该型号支持差分对优化布局，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4（需合理设计堆叠高度与阻抗控制）、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行信号传输需求（典型应用速率可达8–12 Gbps/通道）。

- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如传感器接口卡、电源管理模块、FPGA I/O扩展板）与主控底板之间的可靠、可拆卸堆叠连接，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。

- 测试与开发平台：因采用直插式（Through-hole）+ 表面贴装（SMT）混合封装（D型），便于原型验证和小批量生产；610 mil（≈15.49 mm）堆叠高度与65 mil（≈1.65 mm）端子长度适配常见双层/三层板间距需求。

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南、共面度要求及压接公差，以确保接触可靠性与高速信号质量。

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