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型号： FW-40-05-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高可靠性互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、微处理器与内存子板之间的中低速至中高速（如USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等）信号连接（非超高速SerDes，但满足良好信号完整性需求）；  
- 可维护/可扩展架构设计：采用直插式（Through-Board）结构和175µm超低堆叠高度（5.00 mm总高），便于模块化设计——例如主控板与传感器扩展板、无线通信子板或电源管理板的即插即用堆叠；  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（G = Gold over Nickel）及精密注塑外壳提供良好耐腐蚀性与插拔寿命（≥50次），适用于需长期稳定运行且不便焊接返修的现场设备。  
注意：该型号不适用于高频射频或>1 Gbps单通道高速串行接口（如PCIe Gen3+），亦非用于线缆连接或恶劣振动/冲击工况（无锁扣或抗振强化结构）。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差配合及热管理要求进行机械验证。

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