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型号： FW-40-05-G-D-450-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-450-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-450-170价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-450-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-450-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-450-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-450-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、中等高度（4.50 mm 板间叠接高度，1.70 mm 金手指延伸长度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/SEARAY® 系列的衍生型号（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高密度叠接器）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS 或 10–28 Gbps SerDes 信号传输（依赖叠接结构与阻抗设计）；  
- 嵌入式计算与AI加速模块：在紧凑型边缘服务器、AI推理卡或智能相机模组中，实现主控板与AI加速子板间的可靠垂直堆叠与高速数据交换；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容平台）中的可插拔背板接口，便于功能板快速更换与系统重构；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中，连接I/O扩展板或通信协处理器板，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该型号具备40位（2×20）双排接触、镀金触点、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及优异的抗振性能，适用于对可靠性、密度和信号质量有较高要求的严苛环境。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如同系列母座）及PCB堆叠公差控制（±0.1 mm），并遵循Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线。

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