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型号： FW-40-05-G-D-425-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-425-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-425-100-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-425-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-425-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-425-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-425-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多信号通道（40位）的可靠垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理板）与主控板之间的刚性叠接，支持多次插拔（设计寿命≥500次），具备良好抗振性；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、直角插接结构及10.0 mm堆叠高度（425系列），便于模块化设计与快速原型验证；  
- 汽车电子（非动力域）：满足AEC-Q200基础可靠性要求的车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中，用于板间高速并行接口（如MIPI、LVCMOS）互联。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、镀金触点（0.76 μm）、无铅兼容，适用于-55℃~+125℃宽温环境，强调信号完整性与机械稳定性，不适用于大电流或高电压场景。

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