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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-075-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-400-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-400-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备,如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连;工业控制与医疗成像设备中多层PCB间的垂直堆叠信号传输;测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中需频繁插拔、高可靠性的模块化载板接口;以及高性能计算(HPC)、AI加速卡与载板之间的紧凑型高速互联。该型号支持差分对优化布局(G系列为高速信号优化设计),额定电流0.5A/触点,工作温度–55°C ~ +125°C,具备75Ω阻抗控制能力(适配高速信号),并采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,确保在严苛环境下的电气稳定性与插拔寿命(≥50次)。其40位、双排、直角焊接结构(D = Dual-row, Right-angle)适用于空间受限的垂直堆叠场景,广泛用于需要兼顾高速(支持高达16 Gbps NRZ或8 Gbps PAM4)、小尺寸与高可靠性的嵌入式系统中。