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型号： FW-40-05-G-D-385-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-385-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-385-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-385-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-385-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-385-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-385-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。

该型号关键参数表明：40位（2×20双排）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直角插拔（D）、3.85 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB焊盘间距（优化空间利用），并含ES（Enhanced Shielding）版本，提供优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- AI加速卡与主机板之间的紧凑型高速接口（支持PCIe Gen4/5或100G以太网通道）；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI中多层处理板的高密度、低串扰堆叠）；  
- 工业自动化控制器中模块化载板与功能子板的可插拔垂直连接；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、热循环稳定性及电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。

其ES屏蔽设计、精密触点镀层（通常为金）及严格公差控制，确保在高频（可达28+ Gbps/lane）、小空间、宽温（–55°C 至 +125°C）条件下长期稳定运行。适用于需兼顾高速、小型化与可靠性的高端电子系统集成。

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