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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-385-075-ES-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-385-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-385-075-ES-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-385-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-385-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-385-075-ES-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的便携式设备(如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端),实现主板与子板(如射频模块、传感器板、显示驱动板)间的垂直或直角堆叠连接; • 高速信号传输场景:支持高达28 Gbps的PAM4数据速率(得益于优化的差分对设计与低串扰结构),常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需要可靠信号完整性(SI)的场合; • 高可靠性工业与汽车电子:ES(Enhanced Shielding)版本具备全屏蔽外壳与接地弹簧,可有效抑制EMI,满足工业自动化控制器、车载ADAS域控制器等对电磁兼容性及振动耐受性要求严苛的应用; • 可插拔维护架构:TR(Tape and Reel)包装便于SMT贴装,配合0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度(385–075表示3.85 mm公头+0.75 mm母座压缩后总高),支持模块化设计与现场更换。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/端子),主要面向中低功率、高引脚数、高信号质量需求的精密互连场景。