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  • 型号: FW-40-05-G-D-385-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-385-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-385-065价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-385-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-385-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.85 mm超低堆叠高度(385系列)及65 µm金镀层,支持高频信号(达12+ Gbps)与稳定插拔(≥500次)。  
- 高速数字互连:适用于FPGA、ASIC、SoC载板与子板间的并行数据总线或MIPI、LVDS等差分对传输,满足PCIe Gen3/USB 3.1等协议需求。  
- 可分离式模块化设计:常用于需现场升级或维护的设备(如通信基站基带单元、边缘AI加速卡),通过该连接器实现主板与功能子板(如射频、传感器、AI协处理器板)的可靠、免焊接对接。  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子模块等对可靠性要求高的领域(需配合适当锁扣与防误插结构)。  

注:具体应用需结合其40位双排、直插式(G)、带定位柱(D)及3.85 mm堆叠规格进行机械与信号完整性协同设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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