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型号： FW-40-05-G-D-357-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-357-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-357-172价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-357-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-357-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-357-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-357-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距和双排结构实现高引脚密度与小型化设计；  
- 可堆叠计算模块：在COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，用于CPU模块与载板间的稳定信号传输，支持高达16 Gbps的差分速率（取决于叠高与PCB布局）；  
- 高可靠性测试与调试场景：该型号带导柱（G）、直角焊接（D）、3.57 mm叠高及172 mm端子长度（172），便于插拔维护，常用于ATE测试夹具或研发阶段的可拆卸板级互联；  
- 空间受限的消费电子与边缘AI设备：如智能摄像头模组、便携式诊断终端等，需在极小空间内实现电源、高速串行（PCIe/USB）、低速控制信号的完整过渡。  
其镀金触点、宽温特性（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的设计，也适用于部分车载信息娱乐（IVI）子系统或工控现场设备。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB焊盘设计指南及压接力度规范，以确保长期机械与电气可靠性。

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