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  • 型号: FW-40-05-G-D-315-175-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-315-175-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-315-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-315-175-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-315-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-315-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-315-175-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位(2×20)、间距0.50mm(0.0197"),采用镀金触点、直插式(Gull Wing)表面贴装(SMT),带屏蔽接地设计(-D后缀表示带接地指),高度为3.15mm(公端)与1.75mm(母端),支持精确叠接和抗振可靠性。

典型应用场景包括:  
• 高速小型化电子设备内部的紧凑型板间互连,如5G小基站基带板与射频板、边缘AI计算模组的载板与加速卡之间;  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/夹层堆叠连接,满足抗冲击与长期插拔稳定性要求;  
• 医疗便携设备(如手持超声、POCT分析仪)中多层PCB的轻薄堆叠,兼顾EMI抑制(因带接地结构)与空间受限需求;  
• 消费电子领域高端可穿戴设备或折叠屏设备的柔性主板与显示/传感器子板间的刚性对接。

其-TR后缀表明为卷带包装,适用于自动化SMT产线;P后缀代表标准镀层(Au 0.76μm over Ni),保障高频信号(支持高达10+ Gbps差分速率)传输完整性。整体适用于对尺寸、信号完整性、组装效率及可靠性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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