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型号： FW-40-05-G-D-310-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-310-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-310-160-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-310-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-310-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-310-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-310-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位（2×20）、0.5 mm间距、直插式（G=Gold contact, D=Double row, 310=3.10 mm stack height），带接地屏蔽设计（-A-P 表示带极化键与防误插结构），工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 3.2/PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
• 高集成度工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连（如PLC模块堆叠）；  
• 医疗电子设备中内窥镜主机与图像处理板的轻薄化垂直连接；  
• 5G小基站基带板与射频板之间的低串扰、高可靠性叠接；  
• 航空航天及车载ADAS系统中需抗振、耐高温的板级堆叠方案；  
• 测试测量设备（如ATE）中可更换功能模块的快速插拔接口。

其3.10 mm超低叠高、160 µin金厚触点、精确共面度（≤0.05 mm）及优异的阻抗控制（100Ω差分），特别适用于空间受限、信号完整性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流供电或频繁热插拔场景。

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