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型号： FW-40-05-G-D-300-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-300-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-300-275-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-300-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-300-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-300-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-300-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、3.00 mm（上板）与2.75 mm（下板）堆叠高度，支持盲插（Blind-mate）和高可靠性锁扣结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板互联；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与功能模组（如图像处理板、传感器接口板）的垂直堆叠连接；  
- 通信设备（如小基站、边缘计算网关）的多层PCB互连，满足高速信号（支持高达数Gbps的差分对应用，需合理布局）传输需求；  
- 测试测量仪器内部可更换功能卡与母板之间的高插拔寿命（≥500次）连接；  
- 航空航天及车载电子中需耐受振动、温度循环的加固型板级互连方案（符合RoHS，部分版本支持无铅回流焊）。

其300–275 μin金厚、精密导向结构及低串扰设计，确保在严苛环境下仍具备稳定电气性能与长期机械可靠性。

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