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型号： FW-40-05-G-D-250-400-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-250-400-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-250-400-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-250-400-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-250-400-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-250-400-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-250-400-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔设计（“D”），工作高度为250 mil（6.35 mm），最大叠接高度可达400 mil（10.16 mm），支持高达12 Gbps的信号传输速率（符合PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议要求）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速互连；  
- 数据中心：服务器主板与扩展子卡（如AI加速卡、NVMe存储模组）间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式系统中多层PCB的高可靠性、抗振动堆叠；  
- 测试测量设备：模块化仪器中可热插拔功能板与主控板的精密对接。

其带屏蔽设计有效抑制串扰与EMI，适用于高速差分对布线；耐高温回流焊工艺兼容无铅制程；插拔寿命达500次以上，满足工业级长期运行需求。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要用于高速数字信号互联。

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