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型号： FW-40-05-FM-D-300-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-FM-D-300-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-FM-D-300-180-P价格参考。SAMTECFW-40-05-FM-D-300-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-FM-D-300-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-FM-D-300-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-FM-D-300-180-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，支持多路高速信号（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）及电源混合传输。

2. 可堆叠嵌入式系统：用于主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器扩展板、射频前端模块）之间的垂直/夹层式堆叠，具备3.0 mm（D=300 mil）标称叠高和1.8 mm（180 mil）PCB厚度适配能力，支持双面贴装与精确自导向插接。

3. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业PLC模块化背板系统中，提供抗振动、低串扰、长插拔寿命（≥500次）的稳定连接。

4. 消费类高端产品：见于AR/VR头显的主板与显示/光学模组互联、折叠屏手机的柔性-刚性板过渡接口（配合FPC转板方案），依赖其0.5 mm超细间距与低剖面设计实现微型化集成。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的FM（Fine Pitch Micro）系列结构，带屏蔽选项（可选配EMI罩），适用于-40°C~+105°C工作环境，广泛服务于对尺寸、信号完整性与组装精度要求严苛的先进电子系统。

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