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型号： FW-40-05-F-D-595-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-595-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-595-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-595-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-595-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-595-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-595-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（595系列）和双排40位结构，实现高信号密度与小体积兼顾。

2. 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰垂直互连。

3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）、带锁扣（D-lock）与环氧树脂封装（-EP）设计，提升抗振性与可靠性，适用于需频繁拆装或高可靠性要求的通信基站基带板、车载域控制器等场景。

4. 热管理敏感环境：低剖面设计利于PCB间散热通道构建，配合无卤素（RoHS/REACH合规）与宽温（–55°C 至 +125°C）特性，适用于边缘计算网关、航天电子载荷等严苛环境。

综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板级互连需求而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及航空航天电子系统中。

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