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型号： FW-40-05-F-D-595-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-595-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-595-075-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-595-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-595-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-595-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-595-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，用于实现PCB间的垂直或夹层式互连，满足高信号完整性要求（支持高达28+ Gbps/lane的差分速率）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如内窥镜图像处理板）、PLC模块或精密仪器中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，兼顾抗振动与重复插拔需求（额定插拔次数≥50次）。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示与主控板堆叠，依赖其超薄设计（总高仅5.95 mm，含75 µm金手指镀层）和精准导向结构（带自对准导柱），确保微小公差下的稳定装配。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持回流焊；F型（Female）上接头配D型（Dual-Beam）下接头，具备优异的接触可靠性与低串扰特性，适用于需高频传输、高密度布线且对Z向空间极度敏感的嵌入式系统集成场景。

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