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型号： FW-40-05-F-D-557-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-557-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-557-118-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-557-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-557-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-557-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-557-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与扩展子板（如IO板、传感器接口板）间的可靠连接，支持-55°C至+125°C宽温工作，适应严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜成像模块等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的场景，该型号具备低串扰设计与屏蔽选项（D系列含接地屏蔽结构），满足医疗EMC标准；  
- 测试与开发平台：作为可插拔式夹层连接方案，便于模块化原型验证与快速迭代，尤其适用于FPGA载板+AI加速子卡架构。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，支持高达12 Gbps/lane的差分信号传输（依布线优化），并具备防误插导向设计与抗振锁扣机制（A后缀表示增强保持力），确保长期插拔（≥500次）及振动环境下的电气稳定性。  

（字数：398）

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