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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-540-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-540-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-540-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-540-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-540-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-540-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑、高速、高可靠性电子系统设计,典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站基带板、AI 加速卡、服务器背板互连,利用其 0.5 mm 间距、40位双排结构及低剖面(仅 5.4 mm 连接高度 + 0.75 mm 耐压高度)实现多层PCB间的短距垂直堆叠。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式医疗成像模块(如内窥镜控制板)、PLC 模块化载板中,提供抗振动、耐冲击的稳固连接,并支持多次插拔(≥50次)。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如 PXIe 子卡与载板)间高速信号传输,其“F”系列特性(带屏蔽罩选项、优化阻抗控制)可支持高达 16 Gbps 的差分速率(需匹配布线),且“EP-A”后缀表示带接地指与增强屏蔽,有效抑制串扰与EMI。 - 其他:无人机飞控主副板堆叠、车载ADAS域控制器多板集成等对尺寸、热稳定性及信号完整性要求严苛的场景。 该连接器支持表面贴装(SMT),兼容无铅回流焊;“-D-”表示双列直插、“-540”为总高、“-075”为接触点突出量,“-A”代表标准公差与镀金触点(Au 30 µin),确保长期接触可靠性。