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型号： FW-40-05-F-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-370-100价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多信号通道（40位）的可靠垂直互连；  
- 工业与医疗电子：用于可插拔功能子板（如传感器模组、FPGA载板、电源管理板）与主控板之间的可分离式堆叠连接，支持频繁插拔（额定寿命≥500次）及稳定信号完整性；  
- 消费类便携设备：如高端平板电脑、折叠屏终端、AR/VR头显中，利用其低矮设计（总高仅3.70 mm）、双排错位结构（F-type）和100 Ω受控阻抗特性，满足高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输需求；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估系统（如FPGA开发套件）的标准化接口，便于快速更换不同功能板卡，提升研发效率。  
该型号支持表面贴装（SMT），带防误插导向槽与牢固锁扣结构，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性要求场景。

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