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  • 型号: FW-40-04-L-D-270-178
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-270-178由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-270-178价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-270-178封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-270-178参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-L-D-270-178 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-L-D-270-178 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为40位(2×20双排)、直插式(L型引脚)、带270Ω端接电阻(用于阻抗匹配)、镀金触点、1.27mm(0.05")间距、178μm(7mil)接触厚度,支持0.8mm板厚叠接,具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),利用其270Ω端接特性抑制反射,保障1–3 Gbps差分信号传输;  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠,得益于其低高度(≤6.35mm)和高插拔寿命(≥500次),适合空间受限且需频繁维护的场景;  
• 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB垂直互连,满足EMI敏感环境下的屏蔽兼容性与可靠性要求;  
• 航空航天与车载电子中抗冲击、宽温域(–55°C 至 +125°C)应用,通过无铅回流焊兼容设计及严格AEC-Q200/AS9100认证适配严苛环境。

该连接器不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/线),主要承载高速数据、控制与低功率信号,强调高密度、稳定性和高频性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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