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型号： FW-40-04-H-D-315-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-315-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-315-175价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-315-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-315-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-H-D-315-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-H-D-315-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为40位（2×20）、直插式、带屏蔽罩的双排针脚设计，采用0.8 mm间距，标称高度3.15 mm（垂直方向），触点镀金，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高速信号传输（可达16 Gbps PCIe Gen 4级别），具备优异的阻抗控制（约100Ω差分）与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠互连（如PLC模块、运动控制卡）；  
• 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可插拔、可维护连接；  
• 通信设备（如小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板间的高速、低串扰互连；  
• 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温、高密度的板级堆叠方案；  
• 测试测量仪器内部多层PCB的功能分区互联（如FPGA载板与ADC/DAC子板）。

其315–175编码表示垂直高度3.15 mm、接触长度1.75 mm，配合H型（High Retention）锁扣结构，确保插拔力稳定、防误插、抗冲击，适用于空间受限且要求长期可靠插拔（≥500次）的嵌入式系统。

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