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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-605-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-605-085价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-605-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-605-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-605-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-40-04-G-D-605-085 是一款高密度、双排、0.079"(2.00 mm)间距的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器扩展板或电源管理模块)之间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(配合优化叠高与阻抗设计),常用于通信模块(如小型基站基带板)、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的可靠连接。 - 可扩展模块化设计:凭借0.85 mm超薄叠高(型号后缀“085”即代表0.85 mm)和605系列低剖面结构,便于实现多层PCB堆叠,提升系统集成度,广泛用于模块化工控机、无人机飞控系统及车载电子域控制器。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体,具备良好耐振动性与热稳定性,适用于需长期稳定运行的轨道交通、能源监控等场景。 该连接器不带屏蔽与锁扣,适用于中低速、中等信号完整性要求且注重轻薄与可维护性的垂直互连场合。