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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-525-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-525-138价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-525-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-525-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-525-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-525-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G通信模块、小型基站基带板、边缘计算模块及AI加速卡; 2. 工业与医疗电子:在便携式医疗成像设备(如手持超声探头主板与子板)、工业PLC模块化载板与功能子板间提供可靠垂直堆叠连接; 3. 消费电子与可穿戴设备:适用于折叠屏手机转轴区双层PCB堆叠、TWS耳机主控与电池管理板间的薄型化互连(该型号总高仅5.25 mm,配13.8 mm金手指长度,兼顾插拔力与抗振性); 4. 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的短距、低串扰堆叠连接。 该连接器采用镀金接触系统、自对准导向结构及耐高温LCP绝缘体,支持高速信号(达16 Gbps NRZ)传输,适用于需要频繁插拔、高可靠性及小尺寸集成的板级垂直互连场景。