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  • 型号: FW-40-04-G-D-500-210
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-500-210由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-500-210价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-500-210封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-500-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-500-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-500-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  

在紧凑型电子系统中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连,如通信设备(5G小基站、光模块转接板)、工业控制主板与载板、医疗成像设备的信号处理子板、以及测试测量仪器中的模块化功能板卡。该型号支持40位差分对(含接地屏蔽),具备5.00 mm堆叠高度(标称值),采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,可承受回流焊工艺,适用于自动化SMT贴装。  

其“G”后缀代表带接地屏蔽结构,“D”表示双排直插式(Dual-row, vertical mating),而“500-210”标识触点间距0.50 mm(20 mil)、接触长度2.10 mm,确保高频信号完整性(支持高达25 Gbps NRZ或更高PAM4速率)。常用于需高可靠性、抗电磁干扰(EMI)、有限Z轴空间的关键互联节点,例如FPGA夹层板、AI加速卡与主控板之间的高速数据通道,或车载ADAS域控制器中传感器接口板与计算板的刚性堆叠连接。  

注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如TMM/TFM系列)及合规的PCB堆叠公差设计(推荐±0.1 mm总公差),以保障插拔寿命(≥500次)与信号性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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