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  • 型号: FW-40-04-G-D-327-183
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-327-183由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-327-183价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-327-183封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-327-183参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-327-183 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-327-183 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的场景,如5G小基站、光模块(QSFP/DD/OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块,实现主板与子卡、FPGA载板与扩展板间的垂直或夹层堆叠。  
- 工业与医疗电子:在高可靠性要求的工控HMI、便携式医疗成像设备(如超声探头接口板)中,提供抗振动、低插拔力、多次插拔(≥50次)的稳定信号传输。  
- 消费类高端设备:用于折叠屏手机转轴模组内部多层PCB互联、AR/VR头显的主控与显示/传感器板间连接,兼顾薄型化(总高仅3.27 mm)与183个信号位(40×4 + 23接地)的高带宽需求。  
该型号采用镀金接触面、优化的端子结构和屏蔽设计,支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),并满足RoHS与无卤要求,适用于自动化SMT贴装。  

(字数:398)
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