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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-269-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-269-080价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-269-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-269-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-269-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-269-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如高端通信设备(5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接)、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠、医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器板的低矮(Low-profile)、高信号完整性连接;以及测试测量仪器(ATE)、边缘AI计算模组、嵌入式视觉系统等对空间受限、高频性能(支持高达25+ Gbps差分速率)和插拔寿命(≥100次)有严苛要求的场景。该型号采用镀金触点、耐高温LCP外壳,具备优异的抗振性与热稳定性,适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺,广泛用于需长期稳定运行且不可频繁维护的嵌入式系统中。