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  • 型号: FW-40-04-G-D-200-280
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-200-280由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-200-280价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-200-280封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-200-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-200-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-200-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.50 mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、双排错位接触设计(D表示Dual-Row Staggered),以及200 µin(≈5.08 µm)金厚与280 µin(≈7.11 µm)镍底层(对应后缀“-200-280”)。

该型号典型应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求严苛的高速数字系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连(如小基站、光模块载板);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中多层PCB间的高可靠性短距互连;  
- 高端测试测量仪器(ATE)中FPGA载板与ADC/DAC子板的低串扰连接。  

其内置接地平面与优化的端子排列可有效抑制EMI、降低串扰,支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合适当布局),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议。直角安装方式节省板面空间,适合狭小腔体或双面高密度布板场景。需配合Samtec指定压接工艺及推荐PCB叠层使用,以确保阻抗匹配与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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