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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-610-067由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-610-067价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-610-067封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-610-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-F-D-610-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-F-D-610-067 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等,需在有限空间内实现双层PCB的垂直/直角堆叠与可靠互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于多层载板(Carrier Board)与功能子板(如FPGA加速卡、传感器模组、图像处理板)间的可插拔连接,支持频繁拆装维护; - 消费电子小型化设计:如高端平板电脑、折叠屏设备、AR/VR头显中,利用其0.61 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和67-pin配置,满足轻薄结构与信号完整性要求; - 测试与开发平台:因具备优异的阻抗控制(针对高速差分对优化)、耐插拔性(≥50次)及±0.2 mm插拔容差,常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板。 该型号采用表面贴装(SMT)工艺,带防误插导向结构与牢固锁扣,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求,广泛服务于对可靠性、密度与高频性能均有严苛要求的先进电子系统。