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型号： FW-40-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直或夹层式互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA载板+AI加速模块）、便携式超声/内窥镜主机与传感器板之间的可靠堆叠连接；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主控板与显示驱动板、AR/VR眼镜的主处理器与光学模组板间的低剖面（2.00 mm堆叠高度）、高引脚数（40位）互连；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层接口，支持快速更换评估板（如SerDes收发器子卡），便于信号完整性验证和原型迭代。  

该型号具备抗振设计、镀金触点（0.76 μm）、支持10 Gbps/lane差分信号传输（经SI优化），并兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速的板级堆叠需求。

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