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型号： FW-40-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等需紧凑堆叠与稳定信号传输的场合；支持差分对布局，满足高速数字信号（如 PCIe、SATA、USB 3.x）的电气性能要求。

2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、PLC模块、边缘计算单元中，实现主控板与扩展子板（如IO板、AI加速卡）之间的垂直或夹层式可靠连接，耐振动、宽温工作（-55°C 至 +125°C）特性适配严苛环境。

3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机、精密测量模块等对连接器高度（仅0.65mm板间间距）、插拔寿命（≥500次）及EMI抑制有严格要求的场景。

4. 消费电子原型开发：因采用表面贴装（SMT）、无需焊接针脚，且具备精准导向结构和自对准设计，常被用于FPGA开发板、AI开发套件等快速迭代的评估平台中，提升组装良率与可维护性。

该型号关键参数：40位双排、3.00mm堆叠高度、0.50mm间距、带接地屏蔽层（D系列）、L型焊盘（增强抗弯强度），适用于高可靠性、小尺寸、高频应用需求。

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