图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-250-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-250-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-250-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-250-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-250-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-250-150-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求(得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制结构); - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中,实现主控板与扩展功能板(如FPGA载板、ADC采集板)的可靠垂直堆叠; - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe兼容平台)中,提供可插拔、高插拔寿命(≥500次)的稳定板间连接,便于快速更换功能模块; - 边缘AI计算模组:在多层堆叠的AI加速卡(如搭载NPU/TPU的载板+散热子板)中,承担电源(150A额定电流)与高速数据并行传输任务。 其关键特性——0.8mm间距、3.0mm超低堆叠高度、双排错位接触结构(L型)、250Ω差分阻抗匹配及卷带包装(-TR),使其特别适用于对尺寸、信号完整性与量产装配效率均有严苛要求的场景。不适用于大功率供电主干路或高振动无加固环境。