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型号： FW-40-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接卡（AOC/CXP/QSFP+ 载板），利用其 0.5 mm 间距、双排错位接触结构及支持 25+ Gbps/lane 的信号完整性，满足高速差分对布线需求。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 模块与载板间的垂直堆叠互连（如 COM-HPC Compact 或 SMARC 模块扩展），提供稳定电源（额定电流 1.5 A/触点）与高速数据通道共存能力。

- 医疗成像与工业控制设备：在空间受限的便携式超声探头主板、内窥镜图像处理板等场景中，凭借 2.50 mm 超低堆叠高度（H=2.50 mm）和 15.0 mm 总高，实现多层 PCB 紧凑叠装，同时通过无卤、RoHS 合规设计满足医疗/工业安全标准。

- 测试与测量仪器：作为可插拔子板接口（如 FPGA 加速卡、ADC/DAC 子卡），支持多次插拔（≥500次），具备优异的抗振性与接触可靠性。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与焊料掩膜优化，适用于自动化贴片产线；“A-P”后缀表明带接地屏蔽与预镀金触点，进一步提升 EMI 抑制与长期接触稳定性。

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