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型号： FW-40-03-L-D-225-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-225-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-225-075-A-P价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-225-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-225-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-225-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-225-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（实际归属为 Fusible™ 或 AcceleRate® 系列的变体，需以官方数据手册为准），专为紧凑型、高速信号传输设计。

该型号关键参数表明：40位（2×20双排）、直式（L型指焊接方向）、带屏蔽/接地优化结构（D可能代表Dual Row with Ground Pattern）、触点间距0.8 mm（225 mil = 5.715 mm中心距？此处“225”更可能为端子行距2.25 mm，“075”为板间叠接高度0.75 mm），A-P表示镀金接触面与压配（Press-Fit）或通孔焊接兼容（实际为表面贴装SMT，P常指“Plated”或特定封装；Samtec官方标注中“A-P”通常指标准镀金+锡膏回流焊兼容设计）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与0.75 mm超薄叠高需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主板与传感器板之间的高可靠性、小体积互连；  
- 航空航天与测试仪器中需耐振动、高引脚密度及良好信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的板级互联。

注：具体电气性能（如阻抗匹配、串扰水平）及合规性（RoHS、UL）请以Samtec官网发布的最新Datasheet为准。

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