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  • 型号: FW-40-03-L-D-200-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.079"(2.00 mm)间距、带锁扣(L)、双端接触(D)、2.00 mm堆叠高度(上下板间间距),且两端均为2.00 mm引脚伸出(即“200-200”表示上下端子伸出长度各为2.00 mm),支持垂直插拔与稳固叠接。

该型号主要应用于空间受限、需可靠板间互连的中高密度电子系统中,典型场景包括:  
- 工业控制设备中的多层PCB模块化堆叠(如主控板与I/O扩展板互联);  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中对低剖面、抗振动连接有要求的信号传输;  
- 通信设备(如小型基站基带单元、光模块转接板)中的高速数字信号(支持高达1–2 Gbps NRZ,配合优化叠层设计);  
- 测试测量仪器中可更换功能子板的快速对接结构,便于维护与升级;  
- 汽车电子域控制器内部多板堆叠(符合AEC-Q200基础可靠性要求,需配合具体应用验证)。  

其带锁扣设计增强插拔保持力,直插结构简化装配,2.00 mm固定堆高确保机械稳定性,适用于自动化贴装与回流焊接。注意:实际应用中需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理进行整体设计验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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