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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-200-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-200-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-200-200-P 是 Samtec 公司推出的高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:40位(2×20)、0.050"(1.27 mm)间距、带锁扣(L型防误插结构)、镀金触点、200 µin金厚、垂直安装(D = Dual-row, Vertical)、额定电流0.5A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的嵌入式系统中,例如: - 工业控制主板与扩展子板间的堆叠互连(如PLC模块化设计); - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸连接; - 通信设备(如小型基站、边缘计算网关)内高速低频控制信号(I²C、SPI、GPIO等)的板间传输; - 测试测量仪器中需频繁装配/返修的模块化架构; - 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性的轻量级板级互连方案(得益于其机械锁扣与稳固端子结构)。 需注意:该型号不适用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe),因其未做阻抗控制优化;实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB叠层与焊盘设计,以确保插拔寿命≥500次及接触稳定性。