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型号： FW-40-03-G-D-259-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-259-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-259-065价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-259-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-259-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-259-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-259-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：适用于服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的紧凑堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足低串扰与阻抗控制需求。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、HMI人机界面、边缘计算网关中，实现主控板与功能模块（如IO扩展板、通信模组）的可靠垂直或夹层式连接。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性、插拔寿命（≥500次）和EMI抑制要求严格的场景。

4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中背板与载板间的可分离接口，便于快速更换功能模块。

该型号具备双排针设计、镀金接触面、防误插结构及259–065（即0.65 mm总高）的超薄叠接高度，特别适合需要高引脚数（40位）、小尺寸与稳定机械保持力的轻薄型板级堆叠应用。

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