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型号： FW-40-03-G-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直角焊接（D）、标称堆叠高度250 mil（6.35 mm），配150 mil（3.81 mm）PCB焊盘厚度兼容性，及带锁扣与防误插设计（A后缀）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高频电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备：基站基带与射频板间高速数据互联（支持LVDS、PCIe Gen2等低速至中速串行链路）；  
- 工业控制：PLC模块化背板扩展、多层主控板与I/O子板间的可靠堆叠互连；  
- 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头主板与处理板）中需频繁插拔、高可靠性连接的场合；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，实现高引脚数、低串扰的电源与信号混合传输。

其接地屏蔽结构有效抑制相邻差分对间串扰，适合含模拟/数字混合信号的应用；耐热焊接工艺适配无铅回流焊，符合工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）。不适用于高频射频（>5 GHz）或大电流电源主干连接，但为中等密度、中等速率板对板互连提供了高可靠性、易装配的标准化解决方案。

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