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型号： FW-40-03-G-D-241-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-241-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-241-125价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-241-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-241-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-241-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-241-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机及路由器等需紧凑堆叠与信号完整性保障的场景，支持差分对布局，兼容高速信号传输（如 PCIe Gen4、USB 3.2）。

2. 工业控制与嵌入式系统：用于多层PCB垂直堆叠，如PLC主控板与I/O扩展板之间，提供可靠插拔（耐插拔≥500次）、抗振动及宽温工作（–55°C 至 +125°C），满足严苛工业环境需求。

3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需高可靠性连接的设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）间的低剖面（总高仅12.5 mm）、高引脚数（40位）互连。

4. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的板间互连方案，支持盲插设计（D系列带导向结构）和精确对准，提升产线装配效率与测试系统可维护性。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化的端子结构，兼顾高频性能、机械稳定性和EMI抑制能力，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性均有较高要求的先进电子系统。

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