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型号： FW-40-03-G-D-235-135-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-235-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-235-135-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-235-135-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-235-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-235-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-235-135-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（依配套接触件与PCB设计而定），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联。  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排针（2×40位）、0.8 mm间距、235 µm（9.25 mil）超薄堆叠高度（含焊盘）及135 µm金手指触点，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如模块化电源管理单元、可更换功能子卡）。  
- 严苛环境适应性：采用耐高温LCP绝缘体与全镀金接触系统，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔要求，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通信号处理板等场景。  
该型号不适用于大电流供电或高振动无加固场合，需配合Samtec指定压接/焊接工艺及阻抗控制PCB叠层使用。

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