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型号： FW-40-03-G-D-215-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-215-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-215-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-215-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：该型号支持高达12 Gbps的信号传输速率（配合优化叠层设计），常用于FPGA开发平台、AI加速卡中主控板与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角堆叠连接，提供稳定电源与高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1）传输能力。

- 可插拔/可维护模块化系统：凭借其双排、40位（2×20）、带导柱和防误插结构，以及100Ω受控阻抗设计，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构，如测试测量仪器的可更换功能模块、航空电子设备中的LRU（航线可更换单元）接口。

- 高可靠性工业与汽车电子：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），通过振动/冲击测试，可用于车载ADAS域控制器、轨道交通控制单元等严苛环境下的板间互联。

注：型号后缀“215”表示镀金厚度为215μin（≈5.5μm），“100-P”指针脚间距0.50 mm（100 mil），"D"代表双排直角下压式（Downward Mating）结构，适合PCB垂直堆叠并节省顶层空间。

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