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型号： FW-40-03-G-D-215-100-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-215-100-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-215-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-215-100-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-215-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-215-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-215-100-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板、工业相机主控板等。

- 可堆叠嵌入式系统：支持垂直或直角叠接（本型号为直角插头+板端插座组合），适用于多层PCB堆叠架构，例如FPGA载板与扩展子卡、CPU模块与I/O子板之间的高信号完整性连接。

- 需要中等速差分信号传输的场合：该系列支持高达16 Gbps的PAM4速率（依布局优化），适用于PCIe Gen4、USB 3.2、SATA及多路LVDS等接口，常见于医疗成像设备、测试测量仪器及车载ADAS域控制器。

- 高可靠性工业与军工环境：采用镀金触点（Au 10–30 µin）、UL94V-0阻燃材料及抗振结构设计，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、高振动或需长期免维护运行的场景（如轨道交通控制单元、无人机飞控系统）。

- 自动化装配产线：支持表面贴装（SMT）和卷带包装（-TR后缀），适配高速贴片机，利于批量生产。

注：具体应用需结合其215-pin、双排、0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度及1.0 mm板厚兼容性进行PCB布局与SI/PI仿真验证。

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