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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-215-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-215-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式计算设备(如工业PC、边缘AI模块),用于主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连; 通信设备(如5G小基站、光模块载板、网络交换机背板接口),满足高速信号传输需求(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4信号完整性); 医疗电子设备(如便携式超声主机、内窥镜图像处理板),凭借0.8 mm超薄堆叠高度(215 µm触点行程 + 0.75 mm总高)、ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构及A级镀金触点,保障EMI抑制与长期插拔稳定性(≥500次); 航空航天与军工领域中空间受限的加固型系统,得益于无卤素、符合RoHS/REACH的耐高温材料(工作温度–55°C ~ +125°C)及抗振动设计。 该型号采用双排40位(2×20)、0.5 mm间距、表面贴装(SMT)结构,带接地屏蔽层和防误插导向槽,适用于需要紧凑布局、高频性能与高可靠性的板级垂直互连场景。