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型号： FW-40-03-G-D-205-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-205-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-205-120价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-205-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-205-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-205-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-205-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其双排、40位、带接地屏蔽结构支持信号完整性，适用于≤16 Gbps差分速率。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC边缘控制器中，实现主控板与功能子板（如ADC采集板、FPGA扩展板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中，连接高速数字采集板与时钟/触发背板，其2.05 mm超低组装高度（Stack Height）和12.0 mm总长适配多层紧凑堆叠需求。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），应用于ADAS域控制器内MCU板与传感器融合板之间的短距、抗振连接。

该型号带金手指镀层、预镀锡焊盘、极化键槽及防误插设计，支持表面贴装（SMT）回流焊接，兼顾高可靠性与量产可制造性。注：实际应用需结合其数据手册确认电气参数（如电流额定值0.5A/位）、耐温等级（-55℃~+125℃）及PCB叠层匹配要求。

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