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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-303-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-303-065-P价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-303-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-303-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-303-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-303-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像设备等; 2. 高性能计算与通信模块:用于FPGA/ASIC载板与子卡间的垂直或夹层堆叠,支持高速信号(如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5接口),满足低串扰与阻抗控制要求; 3. 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器或智能座舱模块中实现主控板与传感器/显示子板的稳固、抗振连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求; 4. 测试与开发平台:因具备0.65 mm超薄堆叠高度(303系列)、双触点接触结构及插拔寿命≥50次,常用于原型验证、模块化测试夹具及可重构载板系统。 该型号采用表面贴装(SMT)设计,带定位柱与防误插结构,支持自动化组装;镀金触点确保长期接触可靠性,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境。不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/端子),主要承担信号与低功率控制互联任务。