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型号： FW-40-03-F-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组等，需在极小空间内实现双层PCB的垂直或夹层式高可靠性互连；  
- 高信号完整性需求系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称85Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等高速串行接口；  
- 可维护性要求高的嵌入式平台：采用无焊（press-fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化设计与现场更换（如医疗内窥镜主机、便携式测试仪器的子板升级）；  
- 严苛环境应用：具备良好抗振动性能和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子航电模块等对可靠性要求高的场景。  
该型号中“225”指触点长度2.25 mm，“065”表示总高度6.5 mm，“A”代表标准公差与镀金触点（Au 30 µin），确保低接触电阻与长插拔寿命（≥500次）。整体设计兼顾高密度（40位）、低剖面与EMI抑制能力，适用于空间受限且需稳定高速数据传输的先进板级互连场景。

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